独自技術の開発によりレーザ多孔加工を確立　量産化への道を拓く

レーザ技術を利用した各種加工技術の開発、とくにセパレータなどフィルムや金属箔への高速多孔加工を得意としており、試作を中心に一部量産の受託や、当社の穴あけ技術を組み込んだ加工機の設計・製作・販売などもしています。開発型ベンチャーとして10 年前に創業、現在も15 名いる社員の7 割近くはなんらか開発業務に携わっています。

一つは非接触加工であること。そのため箔の上に何かを塗ってある積層素材や複合材料でも穴あけができます。エッチングのように材料を選んだり、金型を使うパンチングのようにバリが出ないほか、摩耗がないため仕上がりにばらつきがありません。もう一つは、プログラム次第でさまざまな径・ピッチの穴でも即座にあけられ検証できるため、試作プロセスが各段に早くなることです。

これまでそうでしたが、いまは量産技術として提供できるところまで仕上がってきています。端的に言うとスピードが上がってきました。レーザの能力が上がり、当社の光学系技術開発も大幅に上がってきたので生産性が大幅に向上したため、ようやく量産技術と呼べるまでになってきたと考えています。これまでレーザによる穴あけは、金型を使うパンチングや化学的手法によるエッチングなどと比べて加工スピードが遅く、量産には向かないというのが常識でした。

独自のスキャナ技術であるGHS＊を用いてロールto ロールで精密に連続加工することで可能になりました。ロールto ロールとは、素材となるフィルムや箔を供給ロールから引き出しながら加工し、加工後にはさらに巻き取っていく技術です。加工スピードを上げるためにはワークの送りを止めず、連続的に加工する必要があります。そのために必要なのがGHS（Grand HelicalScan）と呼ばれるスキャナ技術です。スキャナとは、レーザ発振器からのレーザ光を加工物に当てる技術・機器を言います。
　GHS では、ロールから供給されるフィルムを送っていく際、直線的に送るのではなく、フィルムをドラムに斜めに巻き付けドラムを回転させながら送っていきます。その際、ドラムの軸方向からレーザを照射、ドラム内部のミラーで90°反射させ、ドラム内側から円周上にあけられたスリットを通してフィルムに連続的に穴をあけていくような仕組みです。従来のレーザ加工では被加工材は動かないことが前提ですが、当社の技術は動いている状態で正確に加工できる技術となります。