最新の画像機器・システムが集結　「国際画像機器展2025」が開催

　東芝テリーは、検査平面の傷をワンショットで検出する「表面探傷スコープ『SFD240305A』」を出展した（写真1）。東芝で開発した光学検査技術「OneShotBRDF」を採用。「多波長同軸開口フィルタ」によって、検査平面における正反射光と傷などの欠陥で生じる散乱光を色情報として分解する。PCでの画像処理を使わずに散乱光を色により判別でき、散乱光のわずかな変化も検出できるため、従来は観測困難な微小傷を高速に可視化できる。測定視野はφ40mm、最小傷は5～数十μm。高解像度のUSB3カメラを搭載している。また、東海光学は、同じブース内で、同製品をレンズ検査用に拡張した「レンズ探傷スコープ」を出展していた。「複雑な光学系を用いずに、球面・非球面レンズなどの傷や異物の検査を可能にする」（同社）としている。

　リンクスは、Baslerのエリアスキャンカメラ「ace 2シリーズ」にIP67に準拠した防塵・防水機種を追加。洗浄工程にも導入可能であることをPRした（写真2）。これまで、IP67対応のカメラハウジングを提供することで、IP67性能を持たせていたため、重量・サイズが大きくなるデメリットがあったという。これに対しカメラ本体にIP67性能を持たせたことで、重量は528gから142g、サイズは53×53×175mmから、53×53×120mmへと軽量・小型化した。また、3Dラインスキャンカメラの新機種「3DPIXA　evo compact」を出展。「CoaXPress」規格に対応したことで、最大ラインレート68.4kHz、最大ケーブル長さ30mに拡大、「GenICam」規格に対応したことで、ソフトウェアを組みやすくなったという。

　各種産業用レンズを手がけるCBCは、電動マシンビジョンレンズ「LensConnect」製品を出展した。フォーカス駆動式テレセントリックレンズ（写真3）は、光学倍率0.25倍、0.5倍、1倍、2倍に対応。高低差のあるワークでも最適な焦点位置へ即時に調整できることを特徴としている。用途として、電子部品や機械部品の正確な寸法測定、ウェハや基板などの精密なアライメント、プリント基板のパターン検査、微細加工品の検査などを挙げていた。また、別の製品では、ワークごとに異なるピント位置をプリセットから呼び出して調整するなどの自動化デモも行っていた。

　パナソニック エンターテインメント＆コミュニケーションは、ハイパースペクトルカメラ「AG-HSV10M」を出展した（写真4）。独自の圧縮センシング技術により、世界最高クラスの高感度を実現したという。室内照明下でも、最大4Kの解像度撮影が可能としている。また、エリア方式を採用しているので、ワンショットで広範囲の撮影が行える。「パナソニックのデジタルカメラ『LUMIX』シリーズの技術を融合し、業界で初めてオートフォーカス・オート露光機能を搭載した」（同社）。屋内外の撮影に対応する。通常のデジタルカメラのような操作も行える。

　オービットは、小型部品向け表裏外観検査装置「ガラミちゃん」を出展した（写真5）。ワークを投入すると、ワークは回転ガラス円盤上に載せられ、装置上部のカメラで表面、下部のカメラでガラス越しに裏面を撮像し、不良品を選別するシンプルな構成となっている。処理速度は2～10個/秒。良品画像をあらかじめ登録し、それと同じ画像であるかを識別することで良品を選別している。良品のばらつきが大きい場合は、良品を多数登録することでばらつきを許容する。