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展示会

2026.11.05

NEPCON ASIA 2026が開催 電子機器製造の高度化を支える技術と産業連携

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 プリント基板実装(PCBA)とスマートマニュファクチャリングを中心とする「NEPCON ASIA 2026」が、10月27日から29日まで中国・深圳で開催された。AI関連機器の需要拡大、先端パッケージングの進化、サプライチェーンの再編を背景に、電子機器製造の生産技術と工場運営の高度化を主題とした。

 主催者の事前発表では、プリント基板実装、スマートファクトリー、半導体パッケージング・検査、高速光モジュール、車載エレクトロニクス、ディスプレー技術、身体性を備えたAI(エンボディドインテリジェンス)を主要分野に位置付けた。個別設備に加え、工程全体や工場全体を対象とするソリューションが企画の柱となった。
 事前公表の展示面積は10万平方メートル。出展企業として、Panasonic、ASMPT、Fuji、Yamaha、Omron、TRI、Koh Young、Kurtz Ersa、Nordsonに加え、AXXON、JT、GKG、SUNEAST、Quickなどが挙げられた。新製品発表は200件超を計画し、AIサーバー、AIグラス、AI端末、車載機器、太陽光発電、新エネルギー関連設備、家電、ウエアラブル機器などを対象分野とした。
※展示規模、出展企業、新製品発表件数などは提供された事前発表資料に基づく。確定した開催実績を示すものではない。

主な展示テーマ

速光モジュールの量産工程

 光モジュール製造工程デモゾーンは、800G/1.6T/3.2Tの高速光モジュールを対象に、COBパッケージング、モジュール組立、検査・エージングの3工程を柱とした。専用設備と主要材料だけでなく、量産までの工程全体を取り上げる構成で、生産ラインの構築や工場運用の改善につながる技術を紹介する企画だった。関連フォーラムと商談マッチングも組み込まれ、モジュールメーカー、設備・材料サプライヤー、光チップメーカーの連携を重視した。

AIを支えるコンピューティング基盤

「2026 Computing Power Expo」は、データセンター、AIチップ、光モジュール、サーバー、大容量ストレージ、高速ネットワーク接続、コンピューティングサービス・リースまでを対象とした。フォーラムの主要テーマは、データセンターと産業への導入、計算基盤技術、サービスとビジネスモデルの革新の3つ。AIの普及を支えるハードウエアと、その産業利用を結び付ける構成だった。

車載電子機器の製造品質と量産対応

 車載エレクトロニクス製造デモラインは、SMT・DIP実装、半導体パッケージング・検査、高電圧ワイヤーハーネス、製品信頼性試験の4分野を対象とした。歩留まりの改善、サプライチェーンの最適化、コスト効率の高い量産を課題に据え、自動車メーカーと部品サプライヤーに向けた構成とした。関連セミナーでは、車載グレードの電子機器製造と精密工程の革新をテーマに、研究開発や生産ラインの刷新に関わる技術を取り上げる計画だった。

工場運営の省エネルギー化と環境対応

 工場設備ゾーンでは、工場環境、工場運営、グリーンファクトリーのソリューションを提供する50社超の参加を予定した。電子機器、半導体、車載機器、プリント基板、タッチパネル・ディスプレー、高機能材料などを対象に、省エネルギー・低炭素技術と工場設備の高度化を重点分野とした。製造装置の性能向上に加え、工場全体のエネルギー効率や運用改善を扱う点が特徴だった。

専門フォーラムの論点

 事前計画では40件以上の専門フォーラムを掲げた。スマート製造、6G通信、製品信頼性、光通信、低炭素製造、AIによる自動化、倉庫・構内物流、マシンビジョン、AIロボットに加え、東南アジア・東欧の新興市場での事業機会も対象とした。製造技術だけでなく、事業展開や産業構造の変化まで視野に入れたプログラムだった。

同時開催展を通じた産業横断の連携

 NEPCON ASIAは、Industrial Technology World Asia(ITWA)を構成する旗艦展示会の一つに位置付けられた。同時開催展として、VISION CHINA SHENZHEN、ES SHOW、ROBOTECH、AWC、FILM&TAPE SHENZHEN、C-TOUCH&DISPLAY SHENZHENが挙げられ、電子部品、製造装置、ロボット、検査、材料、ディスプレーなど、川上から川下までを横断する構成となった。

 提供資料では、同時開催展の総展示面積を18万平方メートル、NEPCON ASIAの専門来場者を7万人、ITWA全体の専門来場者を17万人超と見込んでいた。これらは開催前の計画値であり、最終来場者数や商談成果は同資料からは確認できない。

展示構成から読み取れる方向性

 今回の展示構成からは、AI関連需要への対応と量産工程の高度化が、電子機器製造に共通する課題として読み取れる。高速光モジュールやAI計算基盤への対応に加え、車載機器の信頼性確保、工場の省エネルギー化までが取り上げられた。設備単体の導入効果だけでなく、工程間の接続、歩留まり、工場運営を一体で検討する必要性を示す構成だった。

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