NEPCON ASIA 2026、2026年10月に中国・深圳で開催

　アジアを代表するエレクトロニクス製造展示会「NEPCON ASIA 2026」の出展募集が正式に始まった。今回は展示面積を9万平方メートルに拡大。半導体・電子部品からスマート組立、急成長する具身知能（Embodied Intelligence／エンボディドAI）分野まで、エレクトロニクス産業の川上から川下を幅広くカバーし、関連するビジネス機会を一堂に集約する。

　2026年は、AIイノベーションにおける重要な転換点となっている。オープンソースプロジェクト「OpenClaw」はGitHubのトレンドランキングで首位となるなど、世界的な注目を集めている。同プロジェクトを活用した1回のタスクで数十万～数百万Tokenを消費するケースもあり、AIインフラ需要の急速な拡大を象徴している。IDCの予測によると、世界で稼働するAIエージェント数は2030年までに22億1,600万に達する見込みだ。また、年間Token消費量は2025年の0.0005 Peta Tokensから2030年には15万2,000 Peta Tokensへと増加し、3億倍以上に拡大すると予測されている。

　こうした状況を背景に、中国国内のPC、スマートフォン、ウェアラブル端末などの大手コンシューマーエレクトロニクスメーカーでは、OpenClawに類似したAIエージェント製品の投入が加速している。この動きはエッジAIの飛躍的な高度化を促し、世界のエレクトロニクス製造サプライチェーンに新たな成長機会をもたらすと期待されている。

　NEPCON ASIA 2026は、2026年10月27～29日の3日間、中国・深圳国際会展中心（宝安）で開催される。会場には、アジア各地からエレクトロニクス製造分野のバイヤーが集結する。対象分野は、自動車エレクトロニクス、オートメーション・産業制御、モバイル端末、家電、コンピューティング、具身知能、低空飛行関連産業、AI、スマートホーム、ウェアラブルなど多岐にわたる。出展企業にとって、新規需要の開拓や新興市場への進出、有力顧客との商談、サプライチェーン企業との連携を進める場となり、アジアおよび欧州のエレクトロニクスメーカーの国際競争力向上につながることが期待されている。

　世界のAIハードウェア市場は急速な成長が見込まれている。Coherent Market Insightsによると、市場規模は2033年に2,201億3,000万米ドルに達し、2026～2033年の年平均成長率（CAGR）は16.4％になると予測されている。NEPCON ASIA 2026では、この成長市場を捉えるため、多様なAI製品を体験できる展示、複雑なAIデバイスの分解展示、AI製造プロセスをテーマとした技術セミナーなどを組み合わせた展示・交流の場を設ける。

　AIハードウェアメーカー、AI端末の自社ブランドメーカー（OBM）、主要部品サプライヤー、EMS、OEMなど1,000社以上の参加を見込み、研究開発から量産までAI産業のサプライチェーン全体をカバーする。

　貿易構造の変化やエネルギー転換を背景に世界の電気自動車（EV）市場が拡大する中、車載電子ハードウェアへの需要も増加を続けている。車載エレクトロニクス製品の性能や安全性は、電子回路製造の精度に大きく左右される。そのため、高度な製造規格への対応や製造プロセスの革新が、産業成長における重要なテーマとなっている。

　会期中には「車載エレクトロニクス先進製造規格・電子回路プロセス革新シンポジウム」を開催し、1万3,000人を超える車載エレクトロニクス分野のバイヤーとの接点創出を図る。同シンポジウムでは、車載用途における製造工程全体のコンプライアンス対応やPCBA工程の高度化に焦点を当て、IATF 16949、AEC-Q、ISO 26262などの主要規格の導入・運用について取り上げる。さらに、高信頼性が求められる車載グレードPCBA組立における課題を検討するとともに、プロセス最適化、信頼性試験、サプライチェーンのコンプライアンス対応などについて実践的なソリューションを紹介する。

　AIインフラ向け高速光モジュール需要の拡大を背景に、LightCountingは、2026年に800Gおよび1.6T光モジュールの出荷量が急速に増加すると予測している。両製品を合わせたイーサネット光モジュール市場は2030年までに220億米ドルを超え、今後の市場をけん引する主要製品になるとみられている。

　NEPCON ASIA 2026では、半導体パッケージング・テスト工程のデモンストレーションラインを新たに設置する。光モジュールやデバイス向けパッケージング装置などを展示し、50以上の材料・装置ブランドについて会場で解説を行う。また、第9回「半導体技術・イノベーションカンファレンスフォーラム」を同時開催する。主要業界団体およびSemiconductor Observerとの共同開催で、光通信モジュール向け集積回路や先端パッケージング技術を中心テーマとする。OSATの技術・製造・研究開発部門、IDMの社内パッケージング拠点、SiP技術を有するEMS・OBM企業などから主要意思決定者を招き、中国華南地域の200社以上のOSAT・IDM企業とのビジネスマッチングを促進する。

　新規需要の開拓に向け、NEPCON運営チームでは年間を通じたバイヤー開拓活動を展開している。中国各地のエレクトロニクス産業集積地、工業団地、生産拠点を訪問・調査し、新興OBM企業、新設・増設工場、新興コンシューマーエレクトロニクス企業などを発掘。成長性の高いバイヤーのデータベースを構築し、需要側と供給側を直接結び付ける取り組みを進めている。

　NEPCON ASIA 2026では、中国華南地域の主要な新規プロジェクトを重点対象とし、高密度回路基板、太陽光発電・エネルギー貯蔵装置、半導体ディスプレー、スマート端末などの分野をカバーする。これにより、出展企業が新たな生産能力や受注案件に直接アプローチできる環境を整える。さらに、AIヘッドセット、スマートグラス、電動モビリティ、スマートホームなどの新興ブランドも重点的に招致し、新たなパートナーシップの構築と成長市場での事業開拓を支援する。

　3月、中国の製造業購買指数（原文表記）は前月比2.7ポイント上昇し、50.9％となった。企業の生産活動が回復し、質の高い経済成長に向けた底堅さを示している。また、144時間・240時間のトランジットビザ免除政策が引き続き拡大していることから、2026年には中国を訪れる海外バイヤーが過去最高水準に達すると見込まれている。

　NEPCON ASIA 2026では、中国、韓国、日本、マレーシア、タイ、ベトナム、ハンガリー、ポーランド、チェコ、スロバキア、ルーマニアなど、アジアおよび東欧の主要市場を重点地域と位置付ける。海外の有力業界団体、商工会議所、専門メディアなどと連携し、3,000人の有力海外バイヤーを招致する計画だ。これにより、出展企業は中国国内にいながら海外からの受注獲得や、アジア・欧州市場への事業展開を図ることができる。また、海外企業向けビジネス交流会、海外バイヤーによる工場見学、1対1のビジネスマッチングなども実施し、効率的な国際協業を支援する。

　具身知能ロボットのアプリケーションとサプライチェーンを対象とするアジア有数の展示会「ROBOTECH ASIA」が、NEPCON ASIA 2026と同会場で同時開催される。LEJU RobotやROKAE Robotなどの業界主要企業が参加し、ロボットとエレクトロニクス製造を融合した先端技術を紹介する。2026年は具身知能ロボットの大規模量産が本格的に始まる年と位置付けられており、今後のエレクトロニクス製造産業をけん引する主要な成長分野になると期待されている。

展示会では、具身知能技術の大規模な産業応用をテーマに、自動車製造とエレクトロニクス製造の2分野を重点的に取り上げる。両分野では、「ロボットによるねじ締め」などのソリューションや産業オートメーションの導入が早くから進められてきた。同時開催する「具身知能ロボット産業発展カンファレンス」では、自動車、エレクトロニクス、物流という3つの有望な応用分野を結び付け、具身知能を活用した自動化生産ラインを万単位の規模で展開することを目指す。生産ラインの省人化・代替ソリューションに関心を持つ工場の意思決定者や経営幹部の来場を見込み、製造現場のスマートマニュファクチャリング化に向けた具体的な道筋を提示する。

　NEPCON ASIA 2026は、「ITWA Asia（Industrial Technology World Asia）」の展示会群と連携して開催される。同時開催展を合わせた総展示面積は18万平方メートル、専門来場者数は17万人以上を見込む。半導体・電子部品、スマート組立、先端パッケージング、端末製造、主要部品、完成品の量産まで、エレクトロニクス製造のバリューチェーン全体を網羅する。対象領域は、エレクトロニクス製造、マシンビジョン、スマートファクトリー、スマートビークル、新材料、具身知能、AI＋ARスマートグラスなど多岐にわたる。異なる産業分野を横断的に結び付けることで、展示会間で来場者を相互送客するとともに、多様な協業機会を創出する。出展企業は共通のバイヤー層へアプローチすることで、ビジネス機会の倍増を図ることができる。

　NEPCONでは、展示会の価値を会期中だけに限定しない「365日型」の出展支援体制を構築している。「会期前の需要喚起」「会場での商談活性化」「グローバルプロモーション」を組み合わせることで、「1回の出展で年間を通じた効果」の実現を目指す。

・会期前の需要喚起： 業界インサイトレポート、バイヤーの調達ニーズ、新製品情報、VIPバイヤー推薦プログラムなどを展開し、出展企業が会期前から有力顧客との接点を構築できるよう支援する。

・会場での商談活性化： 会場内でのビジネスマッチング、メディア・KOLによるライブ会場ツアー、LEDスクリーンへの露出などを通じて、オンライン・会場を合わせて数百万人規模の来場者・視聴者と出展企業を結び付ける。

・グローバルプロモーション： 中国国内外200以上の専門メディアと連携し、WeChat、Douyin、Twitter、LinkedInなどのオンラインプラットフォームを活用する。さらに、工業団地、地下鉄、バスなどでオフライン広告も展開し、総露出回数1億回以上を目指すことで、出展企業のグローバルなブランド認知向上を支援する。

　NEPCON ASIA 2026は、2026年10月27～29日、中国・深圳国際会展中心（宝安）で開催される。AI、自動車、半導体などの高成長市場をターゲットに、中国の新興ブランドや新設工場との接点を構築するとともに、アジア・欧州市場への事業展開を支援する。さらに、同時開催する具身知能ロボット専門展や8つの分野横断型展示会との連携により、産業間の相乗効果を最大化する。

　アジア各地からエレクトロニクス製造分野のバイヤーを集め、PCB実装、スマートファクトリー、具身知能、半導体パッケージング・テスト、車載エレクトロニクス、タッチディスプレーなどの先端ソリューションを紹介する。NEPCON ASIA 2026は、出展企業による新規需要の開拓、新興市場への進出、有力顧客との商談機会の拡大を支援し、急速に変化するエレクトロニクス製造市場におけるグローバル競争力の向上を目指す。

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